DIP插件加工的相關(guān)流程：備料→首件→物件整型→插件→過(guò)爐→后焊(執(zhí)錫) →洗板→燒錄→測(cè)驗(yàn)→包裝。

1、加錫:是過(guò)護(hù)今后，職工在拉上對(duì)一些插件進(jìn)行錫的添補(bǔ);透錫工藝則是特別的插件需求用到一面增加錫的時(shí)分滲透到另一面的種工藝;

2、物件物料便是那些相對(duì)平面貼片物料大一點(diǎn)的有尖的物料，比方，二極管，電容，繼電器，連接器，電阻等。

3、客戶續(xù)費(fèi)咱們做虛擬功用測(cè)驗(yàn)，咱們的事務(wù)需求提供給出產(chǎn)測(cè)驗(yàn)條件(軟件，材料，功能，電壓，電流等);

4、在插件的板子過(guò)護(hù)今后，需求逐一的對(duì)每-個(gè)插件進(jìn)行檢查，然后對(duì)些特別的器材增加錫的一個(gè)流程;

5、后焊是關(guān)于在經(jīng)過(guò)過(guò)護(hù)工序后加強(qiáng)對(duì)些器材的增加錫的個(gè)進(jìn)程，插件便是把插件物料插進(jìn)板子上

6、依據(jù)要求把物料作為需求的形狀去物料成型，比方電陰，二極管，電容;

7、必需求滿意人，物料，相關(guān)的作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，才干使用插件出產(chǎn)

8、波峰焊能出產(chǎn)的極限最大是450ma, 最小是20mm

9、后焊的產(chǎn)能在450每小時(shí)，人工在400左右

看到這里，大家對(duì)于DIP貼片加工流程或多或少應(yīng)該都有所了解了吧？對(duì)于有需求的客戶來(lái)說(shuō)，只有選對(duì)DIP插件加工廠，才能夠保障電子產(chǎn)品質(zhì)量和交期，真正地做到省心省力。